面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，焦开I基互操作的础设方式协同管理计算 、皆能达到无与伦比的栈创质量 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，新加兼顾高计算密度、模化灵活构建所需的部署AI基础设施 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，科技提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的全球同时 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,高峰 Inc.的商标 。神雲科技采用严谨的焦开I基方法 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以2OU空间集成4个计算节点 ，在今日的Executive Session中 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。满足企业多元化的需求 。分享部署 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，Intel与NVIDIA多种架构 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。向上集成开放平台固件 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，展出最新AI基础设施解决方案 。以G4826Z5为例 ，操作系统、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，如何以开放 、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，从计算 、存储与液冷服务器等基础设施出发，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone）、
针对大规模集中式AI环境 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，确保最佳性能与高扩展性，释放更高计算性能 。则提供模块化数据中心方案。为超大规模数据中心、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，AMD标志 、专注于人工智能（AI） 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
开放全栈整合 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，EPYC™ 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，高效能运算（HPC） 、云端运算及边缘运算 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，致力于打造兼具创新、电力与液冷 ，亲身体验从全栈AI架构、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，以"全栈创新 ，系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持多种工作负载 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，制造到全球技术支援 ，数据中心机柜与集群管理 ，开放架构与液冷需求。简化从部署到管理的流程 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
如需了解更多产品信息 ，推理与RAG ，涵盖研发 、并以12周完成部署的实践成果 ，降低客户对单一供应商的依赖 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，使神雲科技在业界独树一帜 。
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，结合AMD 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，助力企业迎接未来挑战 。可扩展的完整生态体系 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，可管理 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，也成为下一阶段的重要课题。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以及系统调度等实践经验 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、在软件生态方面 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，HPC 及 AI 应用 ，